中화웨이, 2031년 1.4나노 생산..."미국 제재 정면 돌파"

중화웨이, 2031년 1.4나노 생산..."미국 제재 정면 돌파" 중국 대표 IT기업인 화웨이가 오는 2031년까지 1.4나노(nm)급 반도체를 만들어내겠다는 청사진을 공개했다. 화웨이 반도체 부문 사장 허팅보는 2031년까지 1.4 나노급 반도체를 선보이겠다고 밝혔다. 앞서 TSMC는 오는 2028년까지 1.4나노 반도체를 생산하겠다는 목표를 제시한 바 있다. 이 같은 화웨이 비전이 실현된다면 중국은 미국의 제재를 완벽하게 돌파하게 된다는 점에서 이번 화웨이 청사진에 대한 중국 반도체 업계의 관심이 집중되고 있다. 허 사장은 "새로운 기술은 반도체 제조 개념의 전환에서 비롯됐다"며 "무어의 법칙"을 언급하며 칩 내 트랜지스터 밀도를 높여 성능을 개선하는 기존 방식 대신에 칩 내부 요소 간 통신 시간을 최적화하는 새로운 원리를 발표했다. 허 사장은 이를 '무어의 법칙'이 아닌 '타우의 법칙'이라고 명명했다. 타우의 법칙을 적용하면 EUV(극자외선) 노광기 없이도 트랜지스터의 고밀도 집적을 이뤄낼 수 있다. 허 사장은 "우리가 개발한 솔루션은 실현 가능하고 비용도 감당할 수 있다"라며 "새로운 칩의 성능은 다른 경로로 만든 칩과 충분히 경쟁할 수 있다"라고 자신했다. 그는 이어 "올해 가을 출시될 예정인 AP(애플리케이션 프로세서)인 기린(Kirin) 칩은 처음으로 타우의 법칙을 적용했다"면서 "적층(로직폴딩)이 트랜지스터 수를 늘리고 데이터 전송 속도를 최적화함으로써 칩 성능을 향상시킬 수 있다"라고 설명했다. 허 사장은 "향후 5년 내에 현재 주류공법이 적용된 1.4나노 반도체에 상당한 칩을 설계하고 생산할 수 있을 것"이라고 예상했다.